12月14日，第十二届中国技术市场协会金桥奖表彰奖励大会在北京召开，我校科技成果“高速精密全陶瓷球轴承研制与应用”荣获项目一等奖。12月16日，新华网客户端报道了我校获奖项目及团队情况。

金桥奖最早由国家科委于1991年设立，奖励在全国技术市场中作出突出贡献的单位、集体和个人，是科技界最高奖项“国家科学技术进步奖”的补充奖项，每两年评选一次。

我校的“高速精密全陶瓷球轴承研制与应用”项目团队在吴玉厚教授的带领下，先后研制出P5、P4级超精密级全陶瓷球轴承，并通过了机械工业轴承产品质量检测中心（杭州）的产品检测，相关产品成功应用于沈阳机床（集团）有限公司、中国航发集团等龙头企业，对高档数控机床的数字化、智能化加工起到了较好的辐射和带动作用。

本次“高速精密全陶瓷球轴承研制与应用”获奖项目在技术方面具有创新性，符合高新技术领域的自主创新，提高了轴承产品的技术水平，对传统的制造业装备水平有显著的技术提升；在经济和社会效益方面，通过企业应用，极大提升了产品的技术性能，可替代国外同类产品，并获得显著的经济效益；在推动行业科技进步方面，在与航空航天等领域企业的合作中，促进了行业的技术进步，尤其在高温、低温等极端工况条件下，具有传统轴承无法比拟的优点。

学校与学院鼓励教师积极开展研发成果的应用并搭建技术与市场的桥梁，促进成果的产业化。该奖项的获得，是我校取得的又一项科技创新成果，也是对我校科研成果在技术市场上的认可。

撰稿：王贺 包志刚